嵌入式硬件工程師
2.2-2.8萬/月
朝陽區(qū)
本科
本科
全職
2024-10-24
職位發(fā)布人
何女士
今日活躍
聯(lián)方云天科技（北京）有限..
hr
職位要求
工作職責(zé)：
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的語言表達(dá)和溝通能力。
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的語言表達(dá)和溝通能力。
儲能硬件工程師職業(yè)大全：
儲能硬件工程師崗位職責(zé) 儲能硬件工程師最新招聘 儲能硬件工程師招聘要求 儲能硬件工程師薪酬待遇 儲能硬件工程師職業(yè)前景 儲能硬件工程師職業(yè)社區(qū)
年終分紅
股票期權(quán)
五險(xiǎn)一金
帶薪年假
通訊補(bǔ)貼
彈性工作
年度旅游
崗位晉升
管理規(guī)范
扁平管理
技能培訓(xùn)
節(jié)日禮物
周末雙休
定期體檢
投遞簡歷
和HR聊一下
第一時(shí)間接收面試通知
手機(jī)先聊，聊好再面，面試不白跑
手機(jī)先聊，聊好再面，面試不白跑
溫馨提示
經(jīng)研究，先留言，再投遞，企業(yè)回復(fù)率更高哦
提示
×
您好，請登錄一覽職業(yè)app或微信小程序查看最新回復(fù)進(jìn)度?？稍谑謾C(jī)打開m.job1001.com前往頁面底部下載app或者前往手機(jī)應(yīng)用市場搜索
該職位打招呼次數(shù)達(dá)到上限，請第二天后再嘗試