崗位職責(zé)：
1、參與完成公司電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)工作；
2、參與需求分析、技術(shù)可行性評估，編制詳細(xì)需求文檔；
3、參與完成項(xiàng)目軟件方案的編制、評審、代碼開發(fā)、白盒測試，并參與產(chǎn)品測試認(rèn)證；
4、參與芯片底層驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)，設(shè)計(jì)測試用例，完成單元測試和整機(jī)測試；
5、完成項(xiàng)目開展過程中的相關(guān)技術(shù)文檔；
6、配合硬件工程師進(jìn)行硬件電路調(diào)試；
7、配合測試工程師完成產(chǎn)品功能測試。
崗位要求：
1、2021年應(yīng)屆全日制本科以上學(xué)歷，研究生及以上學(xué)歷優(yōu)先考慮；電子信息、電氣工程、軟件工程、測控技術(shù)與儀器、物聯(lián)網(wǎng)工程類相關(guān)專業(yè)，電氣工程強(qiáng)電方向并熟悉嵌入式軟件開發(fā)的學(xué)生優(yōu)先考慮；
2、具備模電數(shù)電基礎(chǔ)，熟悉單片機(jī)原理以及外圍電路的應(yīng)用和設(shè)計(jì)；
3、C/C++基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程；
4、熟悉MCU外設(shè)，如I2C，SPI,UART等，及其驅(qū)動(dòng)開發(fā)；
5、有校園實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)或校外同崗位實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1、參與完成公司電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)工作；
2、參與需求分析、技術(shù)可行性評估，編制詳細(xì)需求文檔；
3、參與完成項(xiàng)目軟件方案的編制、評審、代碼開發(fā)、白盒測試，并參與產(chǎn)品測試認(rèn)證；
4、參與芯片底層驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)，設(shè)計(jì)測試用例，完成單元測試和整機(jī)測試；
5、完成項(xiàng)目開展過程中的相關(guān)技術(shù)文檔；
6、配合硬件工程師進(jìn)行硬件電路調(diào)試；
7、配合測試工程師完成產(chǎn)品功能測試。
崗位要求：
1、2021年應(yīng)屆全日制本科以上學(xué)歷，研究生及以上學(xué)歷優(yōu)先考慮；電子信息、電氣工程、軟件工程、測控技術(shù)與儀器、物聯(lián)網(wǎng)工程類相關(guān)專業(yè)，電氣工程強(qiáng)電方向并熟悉嵌入式軟件開發(fā)的學(xué)生優(yōu)先考慮；
2、具備模電數(shù)電基礎(chǔ)，熟悉單片機(jī)原理以及外圍電路的應(yīng)用和設(shè)計(jì)；
3、C/C++基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程；
4、熟悉MCU外設(shè)，如I2C，SPI,UART等，及其驅(qū)動(dòng)開發(fā)；
5、有校園實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)或校外同崗位實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位類別： 嵌入式應(yīng)用開發(fā)
舉報(bào)
嵌入式開發(fā)工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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1.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用層軟件研發(fā)工作。 2、參與項(xiàng)目評估，需求分析，軟件編碼，調(diào)試，測試，后期維護(hù)等相關(guān)工作； 3、負(fù)責(zé)與公司相關(guān)團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)作。 任職要求： 1、本科..
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2.5-2.8萬/月申請職位1、各類嵌入式控制芯片的選型； 2、基于所選嵌入式控制芯片的硬件單板設(shè)計(jì)； 3、基于所選嵌入式控制芯片的驅(qū)動(dòng)以及通訊協(xié)議開發(fā)。1、碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件工程、電力電子、電氣工程、通訊、..
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1.5-2.5萬/月申請職位獎(jiǎng)金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
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1.5-2.5萬/月申請職位獎(jiǎng)金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位i職責(zé)： (1)對公司產(chǎn)品進(jìn)行需求分析、概要及詳細(xì)設(shè)計(jì)、開發(fā)及測試計(jì)劃； (2)負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)及開發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)..
- 所屬行業(yè)：電力信息化
- 所在地區(qū)：浙江-杭州市-濱江區(qū)
- 聯(lián)系人：郭廷廷
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